Значението на „СЛОЯ“ в производството на печатни платки. (Част 4)

В това ново ще научим за познанията за еднослойни печатни платки и двустранни печатни платки.

2024/10/17

Значението на „СЛОЯ“ в производството на печатни платки. (Част 3)

Днес нека поговорим за другата причина, която определя колко слоя е проектирана да има една печатна платка.

2024/10/17

Нека видим оборудването за тестване на нашата фабрика

Днес нека да разгледаме инструментите за тестване в нашата фабрика, които осигуряват гаранция за качеството на PCB продуктите, които произвеждаме.

2024/10/16

Добре дошли, чуждестранните посетители идват в нашата фабрика!

На 15 октомври нашите клиенти от Нова Зеландия идват да посетят нашата фабрика в Шенжен.

2024/10/16

Въвеждането на Flip Chip в SMT техниката. (част 4)

翻译错误

2024/10/15

Опаковка на чипове Съответстващи типове субстрат

Ето таблицата на опаковките на чипове, съответстващи на видовете субстрати

2024/10/14

Какво представляват опаковъчните субстрати?

Както е показано на фигурата по-горе, субстратите за опаковане са разделени на три основни категории: органични субстрати, субстрати за оловни рамки и керамични субстрати.

2024/10/14

Какво е висока Tg и какви са предимствата на PCB с висока Tg стойност?

Днес ще ви кажа какво е значението на TG и какви са предимствата от използването на PCB с висок TG.

2024/10/13

Параметричните единици на PCB

Днес нека поговорим за петте параметрични единици на PCB и какво е значението им. 1. Диелектрична константа (DK стойност) 2.TG (Температура на встъкляване) 3.CTI (Сравнителен индекс за проследяване) 4.TD (Температура на термично разлагане) 5.CTE (Z-ос)—(Коефициент на топлинно разширение в Z-посока)

2024/10/12

Различните видове дупки на печатната платка (част 7.)

Нека продължим да научаваме за последните два типа дупки, открити на HDI PCB. 1.Платиранпрез отвор 2.Без покритиепрез отвор

2024/10/11