Често срещани проблеми с качеството и мерки за подобряване на маската за спояване (част 2.)

Днес, нека продължим да изучаваме статистическите проблеми и решенията на производството на маска за спойка.

Проблем	Причини	Мерки за подобряване
Мустачки/мехури	Прекомерно развитие	Коригирайте параметрите за разработка, вижте проблема „Прекомерно развитие“
	Лоша предварителна обработка на дъската, повърхностно замърсяване с масло и прах	Осигурете правилна предварителна обработка на дъската и поддържайте повърхностната чистота
	Недостатъчна енергия на излагане	Осигурете правилна предварителна обработка на дъската и поддържайте повърхностната чистота
	Ненормален поток	Регулиране на потока
	Неадекватно последващо изпичане	Проверете процеса след изпичане
Лоша запояемост	Незавършено развитие	Обърнете внимание на факторите, причиняващи непълно развитие
Лоша запояемост	Замърсяване на разтворител след изпичане	Увеличете вентилацията на фурната или почистете платката преди запояване
Експлозия на масло след изпичане	Липса на етапно печене	Реализиране на етапно печене
Експлозия на масло след изпичане	Недостатъчен вискозитет на мастилото за пълнене	Регулирайте вискозитета на мастилото за пълнене
Тъпо мастило	Несъответствие на разредител	Използвайте подходящ разредител
	Енергия с ниска експозиция	Използвайте подходящ разредител
	Свръхразвитие	Коригирайте параметрите за разработка, вижте проблема „Прекомерно развитие“
Обезцветяване на мастило	Недостатъчна дебелина на мастилото	Увеличете дебелината на мастилото
	Окисление на субстрата	Проверете процеса на предварителна обработка
	Прекомерно висока температура след изпичане	Проверете параметрите след изпичане, избягвайте препичането
Слаба адхезия на мастилото	Неподходящ тип мастило	Използвайте подходящо мастило
	Неправилно време и температура на сушене, недостатъчна вентилация по време на сушене	Използвайте правилната температура и време, увеличете вентилацията
	Неправилно или неправилно количество добавки	Регулирайте количеството или използвайте различни добавки
	Висока влажност	Увеличете сухотата на въздуха
Запушване на екрана	Бързо съхнене	Добавете бавно съхнещ агент
	Бавна скорост на печат	Увеличете скоростта и добавете бавно съхнещ агент
	Висок вискозитет на мастилото	Добавете лубрикант за мастило или специален бавносъхнещ агент
	Неподходящ разредител	Използвайте посочения разредител
Проникване и размазване	Нисък вискозитет на мастилото	Увеличете концентрацията, избягвайте разредителите
	Прекомерен натиск при печат	Намалете налягането
	Лоша чистачка	Сменете или регулирайте ъгъла на чистачката
	Неподходящо разстояние между екрана и печатната повърхност	Регулирайте разстоянието
	Намалено напрежение на екрана	Създаване на нов екран

Изследване на галванопластика за HDI печатни платки с високо аспектно съотношение (част 2)

Изследване на галванопластика за HDI печатни платки с високо аспектно съотношение (част 1)

Структурата на PCB на мобилния телефон

Какво представлява PCB SMT Stencil (част 15)

Какво представлява PCB SMT Stencil (част 14)

Какво представлява PCB SMT Stencil (част 13)

Често срещани проблеми с качеството и мерки за подобряване на маската за спояване (част 2.)