Често срещани проблеми с качеството и мерки за подобряване на маската за спояване (част 1.)

В процеса на маска за запояване на PCB понякога ще имаме някои производствени проблеми, днес ще бъдем част от статистическите проблеми и решенията за справка.

Проблем	Причини	Мерки за подобряване
Отпечатване на бели петна	Проблеми с печата	Използвайте подходящ разредител.
Отпечатване на бели петна	Разтваряне на уплътнителната лента на екрана	Преминете към използване на бяла хартия за запечатване на екрана.
Адхезия на фосфорен екран	Мастилото не е изпечено сухо	Проверете степента на изсъхване на мастилото.
Адхезия на фосфорен екран	Свръхвакуум	Проверете вакуумната система (помислете да не използвате водачи за въздух).
Лоша експозиция	Недостатъчен вакуум	Проверете вакуумната система.
	Неподходяща енергия на експозиция	Приспособете към подходяща енергия на излагане.
	Температурата на машината за експозиция е твърде висока	Проверете температурата на машината за експозиция (под 26°C).
Мастило, което не е изпечено сухо	Лоша вентилация на фурната	Проверете състоянието на вентилацията на фурната.
	Температурата на фурната е недостатъчна	Измерете действителната температура на фурната, за да видите дали отговаря на изискванията за продукта.
	Не е използван достатъчно разредител	Увеличете разредителя и осигурете цялостно разреждане.
	Разредителят изсъхва твърде бавно	Използвайте подходящ разредител.
	Слоят мастило е твърде дебел	Регулирайте дебелината на мастилото по подходящ начин.
Незавършено развитие	Дълго време на престой след отпечатване	Контролирайте времето на престой в рамките на 24 часа.
	Излагане на мастило преди проявяване	Работете в тъмна стая преди проявяване (увийте флуоресцентните лампи с жълта хартия).
	Недостатъчно решение за разработчици	Проверете концентрацията и температурата на разтвора на проявителя.
	Времето за разработка е твърде кратко	Удължете времето за разработка.
	Преекспониране	Регулирайте енергията на експониране.
	Препичане на мастило	Регулирайте параметрите на печене, избягвайте препичането.
	Неадекватно разбъркване на мастилото	Разбъркайте мастилото равномерно преди печат.
	Разредител не съответства	Използвайте подходящ разредител.
Прекомерно развитие (прекомерно ецване)	Висока концентрация и температура на проявителя	Намалете концентрацията и температурата на проявителя.
	Прекомерно време за разработка	Съкратете времето за разработка.
	Недостатъчна енергия на излагане	Увеличете енергията на излагане.
	Високо налягане по време на разработка	Намалете налягането на водата за разработка.
	Неадекватно разбъркване на мастилото	Разбъркайте мастилото равномерно преди печат.
	Мастилото не е изпечено сухо	Регулирайте параметрите за печене, вижте проблема „Мастилото не е изпечено сухо“.
Счупване на моста на спояващата маска	Недостатъчна енергия на излагане	Увеличете енергията на излагане.
	Субстратът не е обработен правилно	Проверете процеса на лечение.
	Прекомерно проявяване и налягане при изплакване	Проверете налягането за проявяване и промиване.

Повече FQA ще се покаже в следващите новини.

Изследване на галванопластика за HDI печатни платки с високо аспектно съотношение (част 2)

Изследване на галванопластика за HDI печатни платки с високо аспектно съотношение (част 1)

Структурата на PCB на мобилния телефон

Какво представлява PCB SMT Stencil (част 15)

Какво представлява PCB SMT Stencil (част 14)

Какво представлява PCB SMT Stencil (част 13)

Често срещани проблеми с качеството и мерки за подобряване на маската за спояване (част 1.)